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任职要求： 工作职责1.参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证；2.工作内容包含各种协议栈，CPU/GPU/NPU内核和AI加速模块的架构、设计和优化，完成RTL、算法实现、IP和SOC的数字逻辑设计，确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现，参与芯片开发全流程；3.参与IP模块设计验证和SOC系统验证，并协助完成相应的FPGA验证工作。任职资格1.微电子、计算机、电子工程、通信等理工类相关专业，本科及以上学历，有相关学习或项目经验者优先；2.熟悉IC开发流程，逻辑思维强，具备扎实的异步时序数字电路理论基础，具备一定RTL代码编写和综合经验、FPGA或ASIC实践经验；3.有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；4.做事严谨，基础扎实，有责任心事业心，良好的价值观，懂得团队协作。 研究方向： 微电子、计算机、电子工程、通信 福利待遇： 提供行业高竞争力薪酬，创新激励体系丰厚； Pre-IPO期权激励，共享公司高速成长红利； 践行“快乐工作、快乐生活”可持续发展理念； 多元福利保障： 完善设施：自有篮球场、员工食堂、图书室； 贴心关怀：每日精致下午茶、活力运动日； 全面保障：六险一金及更多惊喜福利！