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任职要求： 工作职责★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证；★负责从netlist到GDSsignoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等；★芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。任职资格★电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上学历，基础扎实，有相关学习或项目经验者优先；★深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证；★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；★严谨务实，有责任心上进心，良好的团队精神，良好的价值观。 研究方向： 电子工程、微电子、通信、自动化 福利待遇： 提供行业高竞争力薪酬，创新激励体系丰厚； Pre-IPO期权激励，共享公司高速成长红利； 践行“快乐工作、快乐生活”可持续发展理念； 多元福利保障： 完善设施：自有篮球场、员工食堂、图书室； 贴心关怀：每日精致下午茶、活力运动日； 全面保障：六险一金及更多惊喜福利！