任职要求:
工作职责★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片;★根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP级版图布局布线设计,完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作,提高芯片的利用率;★独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan,Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验证、参数提取,最终实现芯片tapeout。任职资格★微电子、集成电路工艺、物理等理工类相关专业,本科及以上学历,1年以上相关学习或项目经验,具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识;★深刻理解各种器件和布局布线的物理原理,掌握全定制电路画图方法和工具,理解快画图快,能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题;★熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具,熟悉fullcustom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证;★有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语文字交流能力,沟通和解决问题的能力。
研究方向:
微电子、集成电路工艺、物理
福利待遇:
提供行业高竞争力薪酬,创新激励体系丰厚;
Pre-IPO期权激励,共享公司高速成长红利;
践行“快乐工作、快乐生活”可持续发展理念;
多元福利保障:
完善设施:自有篮球场、员工食堂、图书室;
贴心关怀:每日精致下午茶、活力运动日;
全面保障:六险一金及更多惊喜福利!