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任职要求： 工作职责1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证；2、使用C，SystemVerilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足TapeOut高质量高可靠性要求；3、完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。任职资格1、电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等理工类相关专业，本科及以上学历，有相关学习或实习项目经验者优先；2、扎实的数字电路基础，具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验；3、熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程，精通UVM等验证方法学；4、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。 研究方向： 电子、通信、计算机、半导体物理或微电子 福利待遇： 提供行业高竞争力薪酬，创新激励体系丰厚； Pre-IPO期权激励，共享公司高速成长红利； 践行“快乐工作、快乐生活”可持续发展理念； 多元福利保障： 完善设施：自有篮球场、员工食堂、图书室； 贴心关怀：每日精致下午茶、活力运动日； 全面保障：六险一金及更多惊喜福利！