任职要求:
1、2025届应届毕业生(最高学历后无工作经验);2、学历:硕士及以上;3、专业:物理、化学、化工、微电子、光电、材料等理工类相关专业;4、专注于半导体工艺领域,具备扎实的专业知识与实验操作能力;5、熟悉至少一种半导体核心工艺(如光刻、蚀刻、沉积等),有相关科研项目或行业实习经验者优先;6、具备较强的数据分析能力与工艺优化意识,能持续提升工艺稳定性与效率;7、具备良好的责任心与团队协作精神,能承受一定的工作压力
研究方向:
物理、化学、化工、微电子、光电、材料
福利待遇:
基础:五险一金、带薪年休假
入职:入职大礼包、入职车费报销、体检费报销
住宿:员工宿舍(青年公寓(租))
通勤:免费班车、接驳车、园区免费停车、公出车、加班车
餐饮:餐饮补贴、园区就餐折扣、免费茶饮
健康:员工补充商业险、年度体检、健身房
文化活动:运动协会、团建活动、年会等