任职要求:
1、2025届应届毕业生(最高学历后无工作经验);2、学历:本科及以上;3、专业:理工科电子类、微电子类、自动化、电机类、机械类、光电类、电气类、化工类、物理类、材料类等专业;4、热爱半导体设备领域,具备设备运维、调试或相关技术研究的兴趣;5、掌握相关专业基础理论,了解半导体设备基本原理,有设备操作或维护实习经验者优先;6、具备较强的动手能力与故障排查能力,严谨细致;7、具备良好的团队协作与沟通能力,能配合研发、生产团队完成工作
研究方向:
理工科电子类、微电子类、自动化、电机类、机械类、光电类、电气类、化工类、物理类、材料类
福利待遇:
基础:五险一金、带薪年休假
入职:入职大礼包、入职车费报销、体检费报销
住宿:员工宿舍(青年公寓(租))
通勤:免费班车、接驳车、园区免费停车、公出车、加班车
餐饮:餐饮补贴、园区就餐折扣、免费茶饮
健康:员工补充商业险、年度体检、健身房
文化活动:运动协会、团建活动、年会等