理聘网-职位详情页，工艺研发工程师

任职要求： 1、2025届应届毕业生（最高学历后无工作经验）；2、学历：硕士及以上；3、专业：物理、光学、材料、化学、电子、微电子等相关专业；4、热爱半导体制造领域，具备扎实的理工类专业素养与研发潜力；5、了解半导体工艺研发流程，对芯片制造工艺有一定认知，有相关科研项目或实习经验者优先；6、具备较强的学习能力与抗压能力，能应对复杂研发任务；7、具备良好的逻辑思维与团队协作能力，乐于分享与交流 研究方向： 物理、光学、材料、化学、电子、微电子 福利待遇： 基础：五险一金、带薪年休假 入职：入职大礼包、入职车费报销、体检费报销 住宿：员工宿舍（青年公寓（租）） 通勤：免费班车、接驳车、园区免费停车、公出车、加班车 餐饮：餐饮补贴、园区就餐折扣、免费茶饮 健康：员工补充商业险、年度体检、健身房 文化活动：运动协会、团建活动、年会等