理聘网-职位详情页，封装研发工程师（光峰科技）

任职要求： 工作地点：深圳龙华区 工作职责： 1、参与激光器芯片封装相关的研发工作，包括但不限于封装结构设计、光学仿真设计、封装工艺开发等； 2、相关物料供应商开发，物料技术沟通，及相关性能与工艺验证； 3、参与制定封装工艺规范、测试标准及相关技术文档； 4、跟踪行业内封装技术发展趋势，提出创新性的技术改进建议。 任职资格： 1、硕士及以上学历，光学、光电子、应用物理等相关专业； 2、具备扎实的光学理论基础，了解光电子器件工作原理者优先； 3、熟悉至少一种光学仿真软件（如Zemax、LightTools等）； 4、具备良好的实验动手能力，有光电器件封装、测试相关项目经验者优先； 5、认真仔细，有很强的责任心，较强的学习能力和创新研发能力，善于思考、做事严谨。 研究方向： 光学、光电子、应用物理等相关专业 福利待遇： 【人才培养】 “星光计划”是光峰科技为校园招聘的应届生量身打造的人才发展项目，通过体系化培养，帮助应届毕业生快速成为团队骨干 -集中培训：快速融入，完成学生到职场人的快速转变 -轮岗实践：跨业务学习，拓宽视野 -1V1导师制：与技术大牛同行，深度拓展能力边界 -博士后工作站：攻关前沿课题，与专家共探技术无人区 -成长加持：“旭光、锐光、极光”人才培养体系，为提升专业力与领导力保驾护航 【员工关怀】 来光峰，做“五有”青年 -有安全感：六险一金、人才住房、人才补贴、深户办理、健康体检 -有仪式感：生日派对、生日礼物、主题活动、家庭开放日、节日礼包、婚育礼金 -有幸福感：团建活动、团建经费、员工俱乐部 -有松弛感：周末双休、全周期假期、上下班弹性考勤、加班调休、误餐补助、加班打车/免费停车 -有成就感：产品技术重大创新奖、专利奖、博士后工作站补贴、政府高层次人才认定、香港优才计划、参与国家级项目