理聘网-职位详情页，光电子器件封装工程师（光峰科技）

任职要求： 工作职责： 1、负责LCOS（LiquidCrystalonSilicon）器件与振镜器件的封装技术研究与方案制定，推进从方案评估到样机验证的全流程； 2、设计并优化封装结构与材料选型，涵盖diebonding、wirebonding、焊接、窗口玻璃选型与贴装、气密封装等关键工艺环节； 3、建立并优化热设计与散热方案，包括导热路径设计、热仿真与热测试，提升器件可靠性与寿命； 4、搭建/完善封装工艺参数库与制程规范，输出工艺文件（SOP、WI、控制计划）与失效分析（FA）报告； 5、开展封装相关的光学/电学/热学性能评估与可靠性测试（温循、湿热、气密性、振动/冲击等），并持续改进； 6、与光学、电子、机械、材料、测试团队协同，推进样品试制与小试、中试量产导入（NPI）； 7、跟踪行业前沿技术与供应链动态，评估新材料、新工艺（如低温锡焊、共晶、AuSn、银烧结等）在项目中的可行性； 8、指导与培养初中级工程师，支持客户/供应商技术交流与问题解决。 任职资格： 1、博士学历，微电子/光学工程/材料科学/精密机械/电子封装等相关专业； 2、有光电子器件封装工艺研究经历；对光学尤其是液晶具备系统性理解，有LC或LCOS相关经验者优先； 3、熟悉振镜器件结构与装调要点，了解其对封装公差、惯量、热漂与应力的敏感性； 精通diebonding与wirebonding工艺（含共晶、导电胶/银胶、低空隙贴装、楔焊/球焊参数优化）； 4、了解并能实施精密焊接（如AuSn、回流、脉冲热压等）与气密封装（陶瓷/金属/玻璃-金属封装等），掌握泄漏测试方法（He漏检等）； 5、窗口玻璃材料与镀膜（AR、ITO等）选型与贴装，控制应力、双折射与光学面形； 6、导热散热技术与热管理（TIM选型、热仿真、热阻网络、封装级散热结构设计）； 7、具备封装可靠性与失效分析能力，熟悉显微/截面、X-ray、SAT、DSC/TMA、拉剪、热像、干/湿法去封等方法。 研究方向： 微电子/光学工程/材料科学/精密机械/电子封装等相关专业 福利待遇： 【人才培养】 “星光计划”是光峰科技为校园招聘的应届生量身打造的人才发展项目，通过体系化培养，帮助应届毕业生快速成为团队骨干 -集中培训：快速融入，完成学生到职场人的快速转变 -轮岗实践：跨业务学习，拓宽视野 -1V1导师制：与技术大牛同行，深度拓展能力边界 -博士后工作站：攻关前沿课题，与专家共探技术无人区 -成长加持：“旭光、锐光、极光”人才培养体系，为提升专业力与领导力保驾护航 【员工关怀】 来光峰，做“五有”青年 -有安全感：六险一金、人才住房、人才补贴、深户办理、健康体检 -有仪式感：生日派对、生日礼物、主题活动、家庭开放日、节日礼包、婚育礼金 -有幸福感：团建活动、团建经费、员工俱乐部 -有松弛感：周末双休、全周期假期、上下班弹性考勤、加班调休、误餐补助、加班打车/免费停车 -有成就感：产品技术重大创新奖、专利奖、博士后工作站补贴、政府高层次人才认定、香港优才计划、参与国家级项目