任职要求:
等离子体物理,粒子物理与原子核物理,凝聚态物理,等离子体物理,粒子物理与原子核物理,凝聚态物理,化学工程,应用化学,高分子化学与物理,微电子学与固体电子学,物理电子学,光学工程,电子与通信工程,半导体芯片系统设计与工艺,集成电路工程硕士,软件工程,光电信息工程,材料物理与化学,电子信息材料与元器件,工业设计工程硕士,生物材料与组织工程,生物化工,生物工程,生物物理学,化学工程与技术,材料学,工业工程,机械电子工程,机械制造及其自动化,机械工程,车辆工程,材料加工工程,数字化材料成形,材料工程硕士,流体机械及工程,化工过程机械,热能工程,制冷及低温工程,工程热物理,新能源科学与工程,动力机械及工程,动力工程,电气工程,电路与系统,信息与通信工程,系统工程,控制科学与工程,模式识别与智能系统,控制理论与控制工程,信息安全,检测技术与自动化装置,控制工程硕士,计算机应用技术,计算机系统结构,计算机技术硕士,计算机科学与技术,生物医学工程,电子科学与技术
学历:硕士
其他要求:
Linux驱动工程师、嵌入式开发工程师(AE/系统方向)、嵌入式软件开发工程师、封装设计工程师、模拟IC设计工程师、PISI工程师、视频编解码算法工程师、人工智能算法工程师、信号处理算法工程师、ISP算法工程师、STA/DFT工程师、数字IC后端工程师、数字IC设计/验证工程师
研究方向:
等离子体物理,粒子物理与原子核物理,凝聚态物理,等离子体物理,粒子物理与原子核物理,凝聚态物理,化学工程,应用化学,高分子化学与物理,微电子学与固体电子学,物理电子学,光学工程,电子与通信工程,半导体芯片系统设计与工艺,集成电路工程硕士,软件工程,光电信息工程,材料物理与化学,电子信息材料与元器件,工业设计工程硕士,生物材料与组织工程,生物化工,生物工程,生物物理学,化学工程与技术,材料学,工业工程,机械电子工程,机械制造及其自动化,机械工程,车辆工程,材料加工工程,数字化材料成形,材料工程硕士,流体机械及工程,化工过程机械,热能工程,制冷及低温工程,工程热物理,新能源科学与工程,动力机械及工程,动力工程,电气工程,电路与系统,信息与通信工程,系统工程,控制科学与工程,模式识别与智能系统,控制理论与控制工程,信息安全,检测技术与自动化装置,控制工程硕士,计算机应用技术,计算机系统结构,计算机技术硕士,计算机科学与技术,生物医学工程,电子科学与技术
福利待遇:
Ø福利保障:六险一金/12天年假/定期体检/国内外旅游
Ø文化扁平:能力导向/超高包容性/拒绝论资排辈
Ø成长晋升:导师带教/双轨晋升/定制化培养
Ø政策保障:各类人才补贴/超优惠购买厦门人才保障房