任职要求:
负责半导体芯片加工工艺的开发工作,如光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺,设计并进行工艺实验,依据实验结果优化工艺参数,提升生产效率与产品性能。2.日常工艺维护:监控产线工艺运行状况,及时处理工艺异常,确保设备稳定运行,保证产品的电性、良率、可靠性等指标稳定。3.问题分析解决:分析生产过程中的工艺问题,如产品缺陷、良率波动等,运用专业知识和数据分析方法找出根源,制定并实施解决方案。4.新物料设备导入:评估和引进新材料、新机台、新功能,进行量产验证,协同相关部门完成安装调试,确保其符合工艺要求并能稳定运行。5.文件编制与培训:编写工艺标准文件、设备操作流程等技术文档,对生产人员进行工艺培训,确保其掌握正确的操作方法和工艺要求。专业任职要求:1、硕士及以上学历,微电子类、化学类、材料类、物理类工程、半导体等相关专业;2、熟悉半导体物理、器件物理及晶圆制造工艺流程优先;3、具备刨根问底的研究精神,具备工艺问题分析与解决能力;4、优秀的沟通协调能力,能与研发、设备、质量等跨部门团队协作;5、能够接受并配合公司的轮班制度及工作安排。
微电子学与固体电子学,微电子学与固体电子学
研究方向:
微电子学与固体电子学,微电子学与固体电子学
福利待遇:
1、薪资待遇:行业有竞争力的薪酬、积极合理的薪资增长机制、基本工资+年终奖+项目奖+长期激励及其他;2、员工福利:五险一金+商业险、一档医保、标准化人才公寓、年度健康体检、带薪年休假、文体协会;3、培养教育:应届生培养计划赋能、一对一导师制、学习+晋升机会、专业技术类培训、通用综合类培训;4、入职福利(应届生):入职大礼包、入职在途交通费报销、入职体检费报销;5、办公环境:全数字化办公、线上作业、移动签核随时随地。