理聘网-职位详情页，工程师（产品应用）

任职要求： 1.熟悉3DIC先进封装从RTL到GDSII的数字后端设计，包括布局布线、静态时序分析、物理验证、功耗分析的全流程； 2.根据工具使用经验和行业经验，参与制定布局布线产品研发方向和技术方案，调研并提出新的产品功能需求； 3.配合客户使用公司的布局布线产品完成设计需求，开发各种灵活的脚本工具和产品应用模板。根据客户和应用反馈，撰写产品功能优化的需求文档； 4.参与3DIC先进封装布局布线工具的功能验收，撰写测试和验收报告等文档，提出优化需求，反馈并跟踪bug； 5.参与EDA产品交付，输出产品功能介绍、产品手册等技术文档。 1.要求硕士以上学历；专业背景是电子信息类、微电子、半导体、电子工程、材料类等相关专业； 2.熟悉模拟电路、数字电路设计原理和方法，具备独立进行集成电路设计、开发和调试的能力，如熟练掌握Cadence、AltiumDesigner等设计工具； 3.熟悉集成电路的测试方法和流程，熟悉集成电路设计和生产过程中使用的各种软件工具和EDA工具； 4.有一定代码基础，会使用tcl等基础编程语言。 研究方向： 电子信息类、微电子、半导体、电子工程、材料类 福利待遇： 免费的行业培训机制，公司报销所有与工作相关的网络课程学习费用； 员工商业保险：在正常的五险一金基础上，享受公司安排的额外商业保险； 年度体检、生日礼物、过节费； 公司零食角提供不限量的健康零食和咖啡； 每周健身活动，通讯交通补贴； 年度旅游或其他形式的集体活动。 薪酬范围20W-40W