理聘网-职位详情页，研发工程师（电子封装）

任职要求： 1.硕士或博士研究生学历，年龄36岁以下，高分子材料、复合材料、电子封装等相关专业； 2.3年以上二维材料研究经验； 3.深入理解石墨烯分散与取向机制，具备丰富的溶液加工或复合材料制备经验 4.2.精通导热弹性体、垫片（ThermalPad）、凝胶（ThermalGel）等产品开发； 5.熟悉ASTM/IEC等国际测试标准，掌握DMA、TGA、热阻测试等表征手段； 6.具备系统性思维，能从材料-工艺-应用全链条优化产品性能； 7.有成功量产项目经验者优先。 研究方向： 高分子材料、复合材料、电子封装等相关专业