理聘网-职位详情页，半导体封装测试工程师

任职要求： 1.专业知识与技能（硬技能）： 理论基础：扎实的模拟电路、数字电路、半导体物理和微电子学基础知识。 测试设备：熟悉主流ATE测试平台的操作和编程，如AdvantestV93K,TeradyneUltraFLEX,J750,Chroma等。掌握其中一种或多种是核心要求。 编程能力：具备一定的编程能力，常用语言包括： C/C++：用于编写测试程序的底层函数。 VB/VC/.NET：有时用于开发辅助工具。 Python/Perl/Scripting：极其重要，用于自动化数据分析、日志处理、报告生成等，能极大提高工作效率。 测试机台专用语言（如IG-XLforV93K）。 硬件知识：了解负载板（LoadBoard）、测试插座（Socket）的设计原理和基本PCB知识，能看懂电路图。具备基本的电路调试和焊接能力。 数据分析能力：熟练使用数据分析工具，如Excel(高级函数,PivotTable),JMP,SQL等，能够从海量测试数据中提取关键信息。 英语能力：能够阅读并理解英文的技术文档和芯片规格书，与外籍同事或客户进行基本技术沟通。 2.综合能力与素质（软技能）： 问题解决能力：强大的逻辑分析和问题解决能力（Troubleshooting），能够应对复杂的测试异常和良率问题。 团队合作：出色的沟通和团队协作能力，需要与设计、产品、工艺、生产等多个部门频繁互动。 细心与责任心：测试工作关乎产品质量，需要极度细心、严谨和有高度责任感。 学习能力：半导体技术迭代迅速，需要持续学习新技术、新工具和新工艺。 抗压能力：能够适应快节奏和高强度的生产环境，按时完成项目任务。 研究方向： 微电子科学与工程,电子信息工程(本科生）,材料科学与工程